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招聘崗位
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專業(yè)
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學歷
要求
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任職要求
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超材料設計師
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材料學、材料加工工程、電磁場與微波技術等
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博士
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具有吸波材料、熱防護材料、激光防護材料、防彈材料、耐高溫吸波材料或電磁場仿真設計經(jīng)歷；熟練使用HFSS、ADS等電磁場仿真軟件；有較強的撰寫報告和技術方案的能力。
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新型天線設計師
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電磁場與微波技術、電子科學與技術、通信工程等
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博士
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具有天線研發(fā)或超材料仿真設計經(jīng)歷；熟練使用HFSS、ADS等電磁場仿真軟件；有較強的撰寫報告和技術方案的能力。
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導熱/吸波材料設計師
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材料學、材料科學與工程、熱科學與能源工程等
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博士/碩士
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具有流體溫度場仿真設計能力；熟練使用ANSYS FLUENT仿真軟件；具有導熱、吸波或多功能復合材料研制經(jīng)歷；有較強的撰寫報告和技術方案的能力。
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電磁防護設計師
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電磁場與微波技術、通信工程等
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碩士
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熟練掌握HFSS、CST、FEKO、XFSTD、ADS、MAXWELL等電磁仿真軟件；熟悉電磁兼容相關知識，有研究電磁場數(shù)值方法的（包括低頻和高頻）經(jīng)驗；有較強的撰寫論證報告和技術方案的能力。
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電氣設計師
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電氣工程、電氣工程及其自動化等
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碩士
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熟練掌握Protel等相關軟件；能夠獨立設計工程用電方案；具備指導電氣工程施工的能力。
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結(jié)構設計師
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機電工程、機械工程等
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碩士
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熟悉機械原理、機械加工工藝；熟練一種以上的CAD建模軟件如UG、Solidworks、ProE；熟悉機械結(jié)構設計、生產(chǎn)和檢驗工裝設計；具備機械結(jié)構受力分析、仿真模擬的能力。
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降噪設計師
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聲學相關專業(yè)
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碩士
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熟練使用機械設計軟件、CadnA、SoundPLAN等聲學仿真軟件；具有主動或被動降噪方面的設計經(jīng)驗。
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電磁仿真設計師
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電磁場與微波技術、電子科學與技術、材料學等
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碩士
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具有電磁場、多物理場仿真設計經(jīng)歷；熟練使用CST、HFSS、ADS等電磁場仿真軟件；熟練ANSYS/COMSOL等多物理場仿真軟件；熟悉基礎材料結(jié)構設計知識。
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復合材料結(jié)構設計師
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材料加工工程、機械工程等
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碩士
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具有模具設計、力學結(jié)構仿真、輔材鋪層設計等經(jīng)歷；熟練使用CAD、Solidworks等機械設計軟件。
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復合材料工藝師
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材料學、材料加工工程等
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碩士
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熟悉復合材料常用成型工藝；具有復合材料成型工作經(jīng)歷；了解環(huán)氧樹脂、不飽和樹脂等纖維增強復合材料基體樹脂特性等。
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電磁兼容檢測工程師
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電磁兼容、自動化、信號處理、微電子等
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碩士
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熟悉電子電路儀器設備（信號源、頻譜儀、示波器等）操作；熟悉常用的數(shù)字電路、模擬電路；有較強的撰寫報告和技術方案能力。
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軟件研發(fā)工程師
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軟件工程、計算機科學與技術、電磁兼容、自動化等
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碩士
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具有軟件開發(fā)經(jīng)歷；熟練應用C/C++語言，具有獨立開發(fā)軟件的能力；有較強的撰寫報告和技術方案的能力。
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微波仿真工程師
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電磁場與微波技術、電磁兼容等
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碩士
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具有微波仿真設計經(jīng)歷，具有對多天線布局、大型系統(tǒng)平臺仿真的能力；熟練使用HFSS、CST、matlab等仿真軟件；有較強的撰寫報告和技術方案的能力。
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電路設計師
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電子信息工程、電路與系統(tǒng)、微電子等
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碩士
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具有電路設計經(jīng)歷，具有FPGA/DSP等相關硬件的開發(fā)能力；會使用multisim等電路仿真軟件、電路開發(fā)軟件；有較強的撰寫報告和技術方案的能力。
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信號處理工程師
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信號與信息處理、信息與通信工程等
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碩士
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具有信號處理與分析經(jīng)歷；具備信號檢測與分析能力；會使用matlab等仿真軟件；有較強的撰寫報告和技術方案的能力。
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